Archief - Ready to go ;)

Het archief is een bevroren moment uit een vorige versie van dit forum, met andere regels en andere bazen. Deze posts weerspiegelen op geen enkele manier onze huidige ideeën, waarden of wereldbeelden en zijn op sommige plaatsen gecensureerd wegens ontoelaatbaar. Veel zijn in een andere tijdsgeest gemaakt, al dan niet ironisch - zoals in het ironische subforum Off-Topic - en zouden op dit moment niet meer gepost (mogen) worden. Toch bieden we dit archief nog graag aan als informatiedatabank en naslagwerk. Lees er hier meer over of start een gesprek met anderen.

Dr.Gay

Legacy Member
Of ik al dan niet gelijk heb maakt niet uit hoor, ik ervaar dit gewoon door de verscheidene pots en design die ik reeds gefabriceerd heb en dan kom je gewoon tot te vaststelling dat sommige mensen gewoon puur overdrijven.

Witte

Legacy Member
Voor de performance hou ik het toch bij de EVO's of MM pot's, maar als je voor 70°C een pot kunt maken die in de buurt komt is dat nog geeneens zo slecht.

Dr.Gay

Legacy Member
Witte zei:
Voor de performance hou ik het toch bij de EVO's of MM pot's, maar als je voor 70°C een pot kunt maken die in de buurt komt is dat nog geeneens zo slecht.

ik vrees dat je weer praat om iets te kunnen zeggen :)

Ik heb de evo gehad ter informatie, die evo die blind heeft was van mij. Ik weet het verschil in prestatie hoor. Op 4500mhz is dat reeds -10 loaded op 1.68V
Die MM pots, ik hoop voor u dat ge dat niet meent, op ocforums staat een leuke compare hoe men deze praatjesmaker ontmaskerd, als ik u zeg dat gebrazeerde containers van sommige mensen beter presteren dan zijn 450$ alu pot of 700$ koper 3" weet je genoeg.

Nuja ge denkt er het uwe ma van :)

en tis 70€ btw :)

Witte

Legacy Member
Nuja, hier gaan we weer denk ik dan.

Ervaring, ik ga akkoord als je overal hetzelfde materiaal gebruikt, maar dat is niet zo... Verder, geef me een wetenschappelijk correcte uitleg. Massa, massa = hoeveelheid aanwezig koper, meer koper vraagt meer energie om je hoeveelheid koper met dezelfde temperatuur te doen stijgen, meer koper is idd beter.... op korte termijn. De energie die opgenomen wordt in het koper verlaat ook weer het koper, met een bepaalde thermische weerstand. Een pc in idle zal maar bv. 50W energie in het koper pompen, met een bepaalde heatsink zal de temperatuur van het warmteobject dan 50°C worden bijvoorbeeld. Verhoogt m'n de toegevoegde energie, dan zal de objecttemperatuur ook stijgen omdat m'n nog steeds met dezelfde dissipatie zit aan de koude kant. Dit verklaart meteen waarom heatsink design wel belangrijk is i.p.v. gewoon een buis op je CPU te zetten, i.e. Vince slaat niet zowat uit z'n nek.

Massa? Zet gewoon een doodsimpele koperen kubus op je CPU, een kleine en een groote. Zet je CPU 5s aan, bij welk blok is de CPU warmste? Simpel, de kleinste, omdat de hoeveelheid koper lager is en dus sneller zal opwarmen(massa <-> massadichtheid <-> volume), maar na 5000s zouden bij beiden de CPU in princiepe dezelfde temperatuur moeten bevatten omdat allemaal het koper is opgewarmt. In het echt is dit niet zo daar het grotere blok natuurlijk meer contactoppervlakte heeft met de omgeving.

Op korte termijn is veel koper beter, maar het design gaat in langduurige belasting toch echt een belangrijke rol spelen aangezient dat bepaald hoeveel warmte er weer het blok uit gaat, en niet de massa. Dit is pure theoretisch, in de praktijk moet je altijd beetje een gulden middenweg vinden, naargelang de situatie, de kost, tijdsduur, .... maar ervaren overclockers als Vince en MM praatjesmakers noemen zonder ook maar één deftige vergelijking, man je ego wordt groter met de dag.

Dr.Gay

Legacy Member
Witte zei:
Nuja, hier gaan we weer denk ik dan.

Ervaring, ik ga akkoord als je overal hetzelfde materiaal gebruikt, maar dat is niet zo... Verder, geef me een wetenschappelijk correcte uitleg. Massa, massa = hoeveelheid aanwezig koper, meer koper vraagt meer energie om je hoeveelheid koper met dezelfde temperatuur te doen stijgen, meer koper is idd beter.... op korte termijn. De energie die opgenomen wordt in het koper verlaat ook weer het koper, met een bepaalde thermische weerstand. Een pc in idle zal maar bv. 50W energie in het koper pompen, met een bepaalde heatsink zal de temperatuur van het warmteobject dan 50°C worden bijvoorbeeld. Verhoogt m'n de toegevoegde energie, dan zal de objecttemperatuur ook stijgen omdat m'n nog steeds met dezelfde dissipatie zit aan de koude kant. Dit verklaart meteen waarom heatsink design wel belangrijk is i.p.v. gewoon een buis op je CPU te zetten, i.e. Vince slaat niet zowat uit z'n nek.

Massa? Zet gewoon een doodsimpele koperen kubus op je CPU, een kleine en een groote. Zet je CPU 5s aan, bij welk blok is de CPU warmste? Simpel, de kleinste, omdat de hoeveelheid koper lager is en dus sneller zal opwarmen(massa <-> massadichtheid <-> volume), maar na 5000s zouden bij beiden de CPU in princiepe dezelfde temperatuur moeten bevatten omdat allemaal het koper is opgewarmt. In het echt is dit niet zo daar het grotere blok natuurlijk meer contactoppervlakte heeft met de omgeving.

Op korte termijn is veel koper beter, maar het design gaat in langduurige belasting toch echt een belangrijke rol spelen aangezient dat bepaald hoeveel warmte er weer het blok uit gaat, en niet de massa. Dit is pure theoretisch, in de praktijk moet je altijd beetje een gulden middenweg vinden, naargelang de situatie, de kost, tijdsduur, .... maar ervaren overclockers als Vince en MM praatjesmakers noemen zonder ook maar één deftige vergelijking, man je ego wordt groter met de dag.

Als gij niet gaat stoppen met uw persoonlijk gedrag hoef je van mij ook geen volwassen antwoord te verwachten hoor.:)

Je doet trouwens een hele uitleg over iets dat gewoon niet opweegt tegen praktische testen, maw feiten die niet liegen.

En beiden heren zijn praatjesmakers ja wilt dat zeggen dat ik ze niet respecteer als overclocker?neen, en dan spreek ik uit ervaring van onderlinge gesprekken zowel PM als msn, heb jij dat ook? zo neen zwijgen.

Wat mij betreft is dit het laatste ding dat wij tegen elkaar hebben gezegd. Je mag hier weer een knaller van formaat op replyen om toch maar de owner te kunnen zijn i don't care :)

Jort-

Legacy Member
nee :) is een andere truuk dat hij ergens door kweet ni voor methode heeft ontdekt :D

Witte

Legacy Member
Dr.Gay zei:
Als gij niet gaat stoppen met uw persoonlijk gedrag hoef je van mij ook geen volwassen antwoord te verwachten hoor.:)

Je doet trouwens een hele uitleg over iets dat gewoon niet opweegt tegen praktische testen, maw feiten die niet liegen.

En beiden heren zijn praatjesmakers ja wilt dat zeggen dat ik ze niet respecteer als overclocker?neen, en dan spreek ik uit ervaring van onderlinge gesprekken zowel PM als msn, heb jij dat ook? zo neen zwijgen.

Wat mij betreft is dit het laatste ding dat wij tegen elkaar hebben gezegd. Je mag hier weer een knaller van formaat op replyen om toch maar de owner te kunnen zijn i don't care :)

Jij je zin, je moet geen fysica begrijpen van mij, pomp er maar je geld in ;)

piotke

Legacy Member
SyZZel zei:
Kben zaterdag bij matie van mij @ NL geweets met een full moded P5K-E en mijn E6850 ES sample , 600*9 @ 1.8 vcore . Volgende week gaan we verder , eerst wa blokke vo exams ;) :@ ^^

rofl :)

Dr.Gay

Legacy Member
Witte zei:
Jij je zin, je moet geen fysica begrijpen van mij, pomp er maar je geld in ;)

Kijk je zegt zelf het volgende,

assa, massa = hoeveelheid aanwezig koper, meer koper vraagt meer energie om je hoeveelheid koper met dezelfde temperatuur te doen stijgen, meer koper is idd beter.... op korte termijn.

Lange termijn

Op korte termijn is veel koper beter, maar het design gaat in langduurige belasting toch echt een belangrijke rol spelen aangezient dat bepaald hoeveel warmte er weer het blok uit gaat, en niet de massa

De massa is wel het belangerijkst meer bepaald de massa boven de core.
En niet het design en met men nieuwe pot kan ik dat met 100% bevestigen zeker na vandaag.
Had daar mss wel meers pecifiek moeten zijn :)
Je vergeet trouwens ook de koude opname en de duur dat deze vast gehouden word. Meer koude die boven de core wordt vastgehouden door de grotere massa = langere tijd nodig om deze massa op te warmen.
MMpots heeft massa maar eigenlijk massa op de verkeerde plaats, het massieve gedeelte dat de core moet koelen moet niet in een conus vorm zitten in de wand.

Dit is men voorlaatste pot

Dit is men laatste pot

Het onderste design is quasie hetzelfde en de de binnenzijde is hetzelfde, een simpel kruis.
Aleen de laatste heeft net weer dat tikkeltje meer massa en meer raakoppervlakte. Verschil in load en idle is noemenswaardig.

Witte

Legacy Member
Dr.Gay zei:
Je vergeet trouwens ook de koude opname en de duur dat deze vast gehouden word. Meer koude die boven de core wordt vastgehouden door de grotere massa = langere tijd nodig om deze massa op te warmen.

MMpots heeft massa maar eigenlijk massa op de verkeerde plaats, het massieve gedeelte dat de core moet koelen moet niet in een conus vorm zitten in de wand.



Theoretisch heeft Vince volgens mij meer contact boven de core, daar waar het nodig is. Het koper is niets anders dan een manier om de warmte van een kleine chip met veel vermogen zo goed mogelijk kwijt te geraken. In een ideale situatie kunnen we zeggen dat het koper alle warmte energie opneemt van de CPU, en die moet ie dus weer kwijt. Afhankelijk van het contactoppervlak van het koper zal je meer of minder energie kunnen overbrengen van je heatsink naar je koelmedium. Bij luchtkoeling hebben we veel contactoppervlakte nodig aangezien lucht een lage warmtecapaciteit heeft. Bij waterkoeling hebben we een veel hogere warmtecapaciteit, daarom dat waterblokjes veel kleiner zijn, er is minder water nodig om dezelfde warmte energie van de CPUvia het koper op te nemen. Het fase veranderen kost doorgaans meer energie dan het opwarmen. Bij water is dit 5 maal zo hoog, maar de verdampingsenergie van stikstof ligt dan weer 10 keer lager als die van water, bij hetzelfde volume en atmosferische druk. Het lijkt het mij vrij logisch dus dat we de contactoppervlakte gaan verhogen als onze CPU niet koud genoeg wordt, zodat we meer energie in het stikstof kunnen stoppen om het te laten verdampen. Als we niet genoeg energie kunnen afvoeren zal het koper opwarmen, en dus de CPU temp stijgen. De massa is een oplapmiddel, het werkt enkel totdat er een thermodynamisch evenwicht is gevormd tussen de warme kant en koude kant. Gezien koper relatief snel opwarmt, is die tijd relatief klein.


Als wand kan je idd Aluminium gaan gebruiken, de warmte van de CPU die daar nog afgevoerd wordt is vrij laag.

Dr.Gay

Legacy Member
Witte zei:
Theoretisch heeft Vince volgens mij meer contact boven de core, daar waar het nodig is. Het koper is niets anders dan een manier om de warmte van een kleine chip met veel vermogen zo goed mogelijk kwijt te geraken. In een ideale situatie kunnen we zeggen dat het koper alle warmte energie opneemt van de CPU, en die moet ie dus weer kwijt. Afhankelijk van het contactoppervlak van het koper zal je meer of minder energie kunnen overbrengen van je heatsink naar je koelmedium. Bij luchtkoeling hebben we veel contactoppervlakte nodig aangezien lucht een lage warmtecapaciteit heeft. Bij waterkoeling hebben we een veel hogere warmtecapaciteit, daarom dat waterblokjes veel kleiner zijn, er is minder water nodig om dezelfde warmte energie van de CPUvia het koper op te nemen. Het fase veranderen kost doorgaans meer energie dan het opwarmen. Bij water is dit 5 maal zo hoog, maar de verdampingsenergie van stikstof ligt dan weer 10 keer lager als die van water, bij hetzelfde volume en atmosferische druk. Het lijkt het mij vrij logisch dus dat we de contactoppervlakte gaan verhogen als onze CPU niet koud genoeg wordt, zodat we meer energie in het stikstof kunnen stoppen om het te laten verdampen. Als we niet genoeg energie kunnen afvoeren zal het koper opwarmen, en dus de CPU temp stijgen. De massa is een oplapmiddel, het werkt enkel totdat er een thermodynamisch evenwicht is gevormd tussen de warme kant en koude kant. Gezien koper relatief snel opwarmt, is die tijd relatief klein.


Als wand kan je idd Aluminium gaan gebruiken, de warmte van de CPU die daar nog afgevoerd wordt is vrij laag.
Praktisch ook hoor ;) maar niet op men laatste lol :)
Die eerste container van me was eigenlijk een kloon van die van MM, en toch faalde die op zware load. Is benchbaar he daar niks van maar de duur van vasthouden, OMG.
Heb me lang afgevraagd waarom maar zoals je zelf al weet, met wand koper ben je niks is te ver van de core af.

Zonet eigenlijk nog iets ondervonden wat eigenlijk een noob ook zou moeten weten. Na 1uurtje 3d benchen, met lepel droogijs er trug uit en verse erin met nieuwe acetone.

Alsook 1laagje poeder van ne dikke centimer dan shot acetone en dan trug droogijs is beter dan shot acetone plus ijs, klinkt mss noobish maar vond dat raar :)

edit*

en ter informatie, dragon evo 2.2 is al voldoende kwa massa en prestatie.
Elke ander container heeft een over capaciteit en is slechts gemaakt om minder te hoeven pouren om die run toch maar even te rekken.
Verschil load en idle is nihil hoor :)

Gothrek

Legacy Member
hoe kan je nu eigenlijk het contactoppervlak verhogen?
blijft toch altijd hetzelfde? :S

piotke

Legacy Member
Je hebt altijd 2 contact oppervlakten.

-- met de cpu wat zo goed als onveranderbaar is
-- inter contact, waar de koeling de warmte afdraagt / opneemt, dit kan je veranderen. Daarom dat een heatsink veel ribbelkes heeft.

AccuCore

Legacy Member
diene massa uitleg hiere..... bekijk em eens van de andere kant

aangezien het bij ln2 etc niet gaat over warmte opname maar koude afgifte!
zoveel te meer massa koper je kan koelen onder 0 zoveel te moeilijker is het voor cpu/gpu/whatevergekoelt om de massa terug op te warmen...
bij een air koeling klopt dien teorie idd maar bij -0 draaien die rollen zich om denk ik :p

ken er niks van had gewoon zin om da na al dien tijd eens te zeggen :p

zoveel te groter het ijsblokje in je cola zoveel te kouder uwe cola?
en oppervlak van je cpu vergroten....hmmmm
mss eens een idee om uw heatsinkje op uw cpu te verwijderen en te vervangen door een grotere metalen plaatje? :p
alhoewel.....

Gothrek

Legacy Member
piotke zei:
Je hebt altijd 2 contact oppervlakten.

-- met de cpu wat zo goed als onveranderbaar is
-- inter contact, waar de koeling de warmte afdraagt / opneemt, dit kan je veranderen. Daarom dat een heatsink veel ribbelkes heeft.

aah,nu bennek mee :)

piotke

Legacy Member
AccuCore zei:
diene massa uitleg hiere..... bekijk em eens van de andere kant

aangezien het bij ln2 etc niet gaat over warmte opname maar koude afgifte!
zoveel te meer massa koper je kan koelen onder 0 zoveel te moeilijker is het voor cpu/gpu/whatevergekoelt om de massa terug op te warmen...
bij een air koeling klopt dien teorie idd maar bij -0 draaien die rollen zich om denk ik :p

ken er niks van had gewoon zin om da na al dien tijd eens te zeggen :p

zoveel te groter het ijsblokje in je cola zoveel te kouder uwe cola?
en oppervlak van je cpu vergroten....hmmmm
mss eens een idee om uw heatsinkje op uw cpu te verwijderen en te vervangen door een grotere metalen plaatje? :p
alhoewel.....


Totaal verkeerd. Alles is warm, tenzij je onder de -273° gaat, dat is het echte nulpunt. Waarom wordt je cola koud denk jje . Het ijsblokje onttrekt de warmte uit je cola om van phase te veranderen (van ijs, wat vast is, naar water, wat vloeibaar is.)

Idem als je uit de zee komt dat je het frisser hebt. Het water onttrekt jouw warmte om te kunnen veranderen, van water naar gas.

Basic fysica.
Het archief is een bevroren moment uit een vorige versie van dit forum, met andere regels en andere bazen. Deze posts weerspiegelen op geen enkele manier onze huidige ideeën, waarden of wereldbeelden en zijn op sommige plaatsen gecensureerd wegens ontoelaatbaar. Veel zijn in een andere tijdsgeest gemaakt, al dan niet ironisch - zoals in het ironische subforum Off-Topic - en zouden op dit moment niet meer gepost (mogen) worden. Toch bieden we dit archief nog graag aan als informatiedatabank en naslagwerk. Lees er hier meer over of start een gesprek met anderen.
Terug
Bovenaan