ctgilles
Legacy Member
Net gedaan met de Q6600 G0 te lappen (L727B193) en daarna mijn TRUE ook eens onder handen genomen. Grits 400/800/1000/1500/2000/2500 allemaal droog gelapped (mijn arm doet serieus veel pijn
). Het viel me op dat mijn IHS redelijk bol stond en dat was ook te zien aan hoe mijn thermal compound verspreid was 
Thermal paste is ook aangekomen: Shin Etsu MicroSi MPU 3.7 om mijn 5 jaar oud potje AS5 te vervangen
Duur spul wel...
Onder de mounting van de TRUE nog 1 rondel gestoken, de tweede ligt hier klaar want echt veel extra druk merk ik niet.
Temps voor: 66/66/62/62
Temps na: 52/52/51/51
(load via Prime v25.6 - 4 threads in blend mode, fan is Scythe S-Flex 1600 64cfm)
375x8=3GHz @ stock volt (1.3v load)
Veel prullen heb 'k verder nog niet gedaan. Board is nogal ingewikkeld en ik heb examens. Lappen heeft wel lekker resultaat gehad
). Het viel me op dat mijn IHS redelijk bol stond en dat was ook te zien aan hoe mijn thermal compound verspreid was 
Thermal paste is ook aangekomen: Shin Etsu MicroSi MPU 3.7 om mijn 5 jaar oud potje AS5 te vervangen
Duur spul wel...Onder de mounting van de TRUE nog 1 rondel gestoken, de tweede ligt hier klaar want echt veel extra druk merk ik niet.
Temps voor: 66/66/62/62
Temps na: 52/52/51/51
(load via Prime v25.6 - 4 threads in blend mode, fan is Scythe S-Flex 1600 64cfm)
375x8=3GHz @ stock volt (1.3v load)
Veel prullen heb 'k verder nog niet gedaan. Board is nogal ingewikkeld en ik heb examens. Lappen heeft wel lekker resultaat gehad
ik kan er wel opkomen dat je zoiets bij duurdere cpu's niet zo graag doet.
Elbow grease raakte op 